隨著5G技術(shù)的推廣,要求其通訊器件關(guān)鍵核心材料之一的高頻/高速印制電路板（PCB）實(shí)現(xiàn)高多層、高導(dǎo)熱性，常規(guī)的直流電鍍金屬化及導(dǎo)熱孔制作工藝無法滿足5G通訊基板的生產(chǎn)需求，脈沖電鍍通孔技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。當(dāng)前，制作5G通訊基板的脈沖電鍍技術(shù)和產(chǎn)品被歐美等國外少數(shù)公司壟斷，國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品性能與之有一定差距。
受企業(yè)委托，省科學(xué)院測(cè)試分析所依托于所建設(shè)的廣東省工業(yè)助劑逆向工程技術(shù)研究中心，聯(lián)合省內(nèi)高校、企業(yè)建立了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合攻關(guān)團(tuán)隊(duì)，對(duì)制作5G通訊基板中使用的工業(yè)助劑——脈沖鍍銅添加劑進(jìn)行研發(fā)，以期解決國產(chǎn)脈沖鍍銅添加劑在使用過程中存在的易產(chǎn)生柱狀結(jié)晶（耐腐蝕性差、易斷裂）、密集孔和獨(dú)立孔的深鍍能力相差較大（>15%）等問題，實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代。
脈沖鍍銅添加劑的核心是抑制劑。測(cè)試分析所研究人員發(fā)現(xiàn)，氨基起始的抑制劑在脈沖電鍍過程中有良好的吸附/脫附平衡性能，可以有效解決鍍層結(jié)晶形態(tài)，減少電路板密集孔與獨(dú)立孔區(qū)域表面鍍層的厚度極差。因此，采用含氮及含氧化合物，化學(xué)構(gòu)建氨基起始的樹脂狀化合物，并以此為關(guān)鍵中間體復(fù)配得到脈沖鍍銅添加劑產(chǎn)品。前期小試顯示，該添加劑有如下優(yōu)點(diǎn)：(1) 鍍層無柱狀結(jié)晶；(2) 深鍍能力高，密集孔與獨(dú)立孔的深鍍能力相差<5%；（3）電流密度大，電鍍時(shí)間短，產(chǎn)能明顯提高。產(chǎn)品符合“綠色制造”要求，與國外主流產(chǎn)品性能相當(dāng)，企業(yè)已申請(qǐng)發(fā)明專利1項(xiàng)。目前產(chǎn)品進(jìn)入中試階段，后續(xù)將進(jìn)行產(chǎn)線測(cè)試和產(chǎn)業(yè)化推廣。
圖 脈沖電鍍應(yīng)用實(shí)例及效果圖
（來源：中國廣州分析測(cè)試中心官網(wǎng)）
